Xiaomi dilaporkan tengah merencanakan untuk mengembangkan chipset mobile yang akan digunakan pada ponsel-ponselnya. Langkah ini diambil sebagai strategi untuk mengurangi ketergantungan perusahaan terhadap penyedia chipset asing, seperti Qualcomm dan MediaTek.
Menurut laporan Bloomberg, Xiaomi berencana untuk mulai memproduksi chipset buatannya pada tahun 2025. Selain mengurangi ketergantungan terhadap perusahaan penyedia chipset asing, langkah ini juga diyakini akan mendukung pengembangan mobil listrik canggih yang tengah digarap Xiaomi, seperti yang dikutip dari Bloomberg pada Rabu (27/11/2024).
Dari laporan terpisah yang disampaikan DigiTimes, chipset buatan Xiaomi akan diproduksi menggunakan teknologi fabrikasi 3nm. Kabarnya, Xiaomi telah menyelesaikan desain chipset 3nm pertamanya dan kini sedang mencari mitra untuk memulai produksi massal.
Selama ini, Xiaomi mengandalkan chipset dari Qualcomm dan MediaTek untuk seluruh lini ponsel dan tablet mereka. Namun, Xiaomi pernah mencoba mengembangkan chip sendiri, yakni Surge S1, yang digunakan di Mi 5c yang diluncurkan pada tahun 2017. Sayangnya, proyek pengembangan chip tersebut terhenti setelah itu.
Saat ini, hanya beberapa produsen ponsel yang berhasil menggunakan chipset buatan mereka sendiri di perangkat mereka. Apple dan Google adalah dua perusahaan yang sukses memproduksi dan mengintegrasikan chipset khusus dalam semua model smartphone mereka.
Samsung, yang memiliki divisi chip dan semikonduktor, juga mengandalkan chipset Exynos untuk beberapa model ponselnya. Namun, untuk perangkat flagship, mereka masih menggunakan chipset dari Qualcomm, dan baru-baru ini mulai beralih ke MediaTek, karena kedua produsen tersebut menawarkan efisiensi yang lebih baik.
Hingga saat ini, belum ada informasi jelas apakah Xiaomi akan menggunakan chipset buatan sendiri di ponsel flagship-nya. Xiaomi dikenal sebagai mitra terdekat Qualcomm, dan dalam beberapa tahun terakhir, perusahaan ini selalu menjadi yang pertama meluncurkan ponsel dengan chipset flagship terbaru dari Snapdragon.
